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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)里，第一大板塊以科研為基礎(chǔ)，其中EDA和核心IP方面占價(jià)值鏈的3%，美國(guó)擁有其中74%，歐洲20%，中國(guó)大陸只有4%，東亞及其他國(guó)家和地區(qū)2%；邏輯芯片（CPU、DSP等）占價(jià)值鏈的30%，其中美國(guó)67%，中國(guó)大陸5%，中國(guó)臺(tái)灣7%，韓國(guó)3%，日本5%，歐洲8%，其他國(guó)家4%；DAO（數(shù)-模轉(zhuǎn)換、模擬芯片及其他）占17%，其中美國(guó)37%，中國(guó)大陸7%，中國(guó)臺(tái)灣3%，韓國(guó)6%，日本24%，歐洲19%，其他國(guó)家5%；儲(chǔ)存芯片占9%，其中美國(guó)29%，中國(guó)大陸4%，韓國(guó)59%，日本8%；半導(dǎo)體制造占12%，其中美國(guó)41%，中國(guó)大陸2%，中國(guó)臺(tái)灣4%，韓國(guó)32%，歐洲18%，其他國(guó)家3%。

第一板塊是中國(guó)大陸最大的短板。

有意思的是：以?xún)r(jià)值鏈占比計(jì)算，美國(guó)的份額最高，這是因?yàn)槊绹?guó)不僅有英特爾、美光、德州儀器等IDM廠家，直接銷(xiāo)售硬件芯片，還有高通、英偉達(dá)等純?cè)O(shè)計(jì)（fabless）廠家，專(zhuān)利和授權(quán)是很大的收入來(lái)源。加起來(lái)依然占世界最大份額。

但中國(guó)臺(tái)灣還真就是個(gè)代工的，芯片穿腸過(guò)，唯有感覺(jué)留。臺(tái)積電的代工模式顧名思義：代工。芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和用途都臺(tái)積電無(wú)關(guān)。在某種意義上，這是半導(dǎo)體世界的芭比工廠，芭比設(shè)計(jì)和芭比市場(chǎng)都不在這里。不能輕視，但也要擺正位置。

第二大板塊特別吃投資，其中半導(dǎo)體材料占價(jià)值鏈的5%，其中美國(guó)11%，中國(guó)大陸16%，中國(guó)臺(tái)灣22%，韓國(guó)16%，日本19%，歐洲12%，其他國(guó)家3%。晶圓制造占19%，其中美國(guó)12%，中國(guó)大陸16%，中國(guó)臺(tái)灣20%，韓國(guó)19%，日本17%，歐洲9%，其他國(guó)家6%。

第二板塊是中美都在砸錢(qián)的地方，中國(guó)大陸在總體上還略微領(lǐng)先。

第三大板塊投資與勞動(dòng)力并重，主要是封裝測(cè)試，占價(jià)值鏈的6%，其中美國(guó)2%，中國(guó)大陸38%，中國(guó)臺(tái)灣27%，韓國(guó)11%，日本5%，歐洲4%，其他國(guó)家13%。

這一板塊中國(guó)大陸領(lǐng)先。

沒(méi)有提到的是人才。人才是干出來(lái)的，人才隊(duì)伍是隨產(chǎn)能和實(shí)踐壯大的。美國(guó)自詡有世界上最領(lǐng)先的高教資源，但涉及芯片制造方面，還是需要來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的人才才撐得起新建產(chǎn)能的門(mén)面。進(jìn)一步的發(fā)展則受到美國(guó)基礎(chǔ)教育和STEM人才一般緊缺的限制。

這方面，中國(guó)大陸反而占優(yōu)。中國(guó)每年STEM“人才產(chǎn)量”世界最大，在需求拉動(dòng)和產(chǎn)能擴(kuò)張中，有望迅速建設(shè)起人才隊(duì)伍來(lái)。中國(guó)的土建、高鐵、鋼鐵、造船等人才隊(duì)伍就是這樣壯大起來(lái)的。

三大板塊綜合來(lái)看，中國(guó)大陸并不弱，或者說(shuō)沒(méi)有一些人想象的那么弱。在半導(dǎo)體消費(fèi)上，更是與美國(guó)旗鼓相當(dāng)，而消費(fèi)就牽涉到芯片戰(zhàn)的戰(zhàn)術(shù)和彈藥了。

中國(guó)芯片發(fā)展戰(zhàn)術(shù)是國(guó)家主導(dǎo)，企業(yè)主力。集中力量辦大事，這是中國(guó)的成功經(jīng)驗(yàn)。

美國(guó)曾經(jīng)迷信企業(yè)活力，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)打不過(guò)中國(guó)，悄悄學(xué)習(xí)，當(dāng)然還要嘴硬。實(shí)際上，放任“企業(yè)活力”的話，美國(guó)芯片更偏向設(shè)計(jì)而偏離硬件產(chǎn)能，加深美國(guó)對(duì)東亞的依賴(lài)。芯片是數(shù)字和信息時(shí)代的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，美國(guó)不能接受這樣的戰(zhàn)略脆弱性，只有 “牛不喝水強(qiáng)按頭”， 動(dòng)用國(guó)家力量把芯片產(chǎn)能拉回美國(guó)。所以，在戰(zhàn)術(shù)方面，中美在趨同。

但彈藥方面大相徑庭。

芯片工業(yè)的彈藥來(lái)自市場(chǎng)需求的拉動(dòng)。美國(guó)芯片集中在高端，但產(chǎn)能光建立、打通還不夠，必須有足夠的需求拉動(dòng)，才能保證可持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)的問(wèn)題相反，需求拉動(dòng)不成問(wèn)題，但需要首先建立、打通高端芯片的產(chǎn)能。

初分下來(lái)，芯片的主要消費(fèi)流向?yàn)橛?jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車(chē)、軍工（包括航空航天）。

2020年世界芯片分類(lèi)銷(xiāo)售額與增長(zhǎng) 圖源：SIA

2020年，世界芯片銷(xiāo)售總額達(dá)4404億美元，其中最大用戶(hù)是計(jì)算機(jī)，達(dá)1422億美元，占芯片銷(xiāo)售總額的32.3%；其次是通信，達(dá)1376億美元，占芯片銷(xiāo)售總額的31.2%；家電為530億美元，占芯片銷(xiāo)售總額的12.0%；工業(yè)電子為529億美元，增長(zhǎng)了8.2%，占芯片銷(xiāo)售總額的12.0%；汽車(chē)501億美元，占芯片銷(xiāo)售總額的11.4%；軍工、航空航天只有46億美元，只占芯片銷(xiāo)售總額的1.0%。

美國(guó)依然是計(jì)算機(jī)強(qiáng)國(guó)，在服務(wù)器、AI計(jì)算卡等方面領(lǐng)先，這方面是10nm以下的高端芯片用武之地。隨著數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器虛擬化、人工智能等方面的發(fā)展，這方面還有很大的繼續(xù)發(fā)展空間。發(fā)展速度也可觀，2021年相比于2020年增長(zhǎng)了21.2%。計(jì)算機(jī)可能成為美國(guó)芯片可持續(xù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。不過(guò)現(xiàn)在這一板塊的芯片供需平衡，繼續(xù)發(fā)展也難以吸收美國(guó)芯片新增產(chǎn)能。

2020年世界芯片消費(fèi)構(gòu)成 圖源：SIA

中國(guó)在高端服務(wù)器、AI卡方面還欠缺。數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器牽涉到信息安全，沒(méi)有美國(guó)拐棍了，自己造拐棍，連滾帶爬也要上。AI代表未來(lái)，也是一樣。這會(huì)是中國(guó)高端芯片發(fā)展動(dòng)力的一半。

計(jì)算機(jī)板塊是中美技術(shù)脫鉤的主體。在這里各打各馬，各找各媽。

通信板塊有5G和手機(jī)兩大塊，集成度要求高，是10nm以下芯片的最大用戶(hù)。但通信是美國(guó)的短板，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備還有思科，手機(jī)方面蘋(píng)果、谷歌、摩托羅拉等都是找人代工。所以這方面美國(guó)土壤已經(jīng)貧瘠了，重建艱難。美國(guó)新建芯片產(chǎn)能需要這一板塊吸收產(chǎn)能，但很難做到。

現(xiàn)在高端芯片以美國(guó)IP為多，要美國(guó)芯片工廠代工，還是臺(tái)積電代工，差別在于經(jīng)濟(jì)和政治。與盟友搶生意總是吃相難看，尤其是通過(guò)槍指著盟友腦袋幫著建立的產(chǎn)能。美國(guó)芯片出口中國(guó)、中國(guó)制造手機(jī)返銷(xiāo)美國(guó)在技術(shù)上可行，在政治上暗礁多多，在經(jīng)濟(jì)上未必拼得過(guò)臺(tái)積電。美國(guó)霸道到只許美國(guó)芯片出口而不許臺(tái)積電跟風(fēng)，這也說(shuō)不過(guò)去。

5G美國(guó)是不指望了，跳過(guò)5G直奔6G在理論上可能，在實(shí)際上難以做到。高通等或許有能力推出一些關(guān)鍵技術(shù)，但6G不是憑空打造的，很多方面是從5G過(guò)渡過(guò)來(lái)的，就像5G也與4G有淵源一樣。美國(guó)的4G已經(jīng)拉胯了，面對(duì)的不是跳過(guò)5G直奔6G，而是連跳兩代。美國(guó)科技實(shí)力雄厚，但并不能創(chuàng)造神跡。

中國(guó)還是老問(wèn)題：5G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)都領(lǐng)先世界，但需要高端芯片，現(xiàn)在只能靠進(jìn)口。

在手機(jī)方面，華為手機(jī)被背刺了，OVM活得膽戰(zhàn)心驚，榮耀不知道什么時(shí)候也會(huì)被背刺。進(jìn)口只能是權(quán)宜之計(jì)，一有機(jī)會(huì)，從IP到代工，都需要至少確保國(guó)產(chǎn)備胎，或者雙來(lái)源。

中國(guó)5G領(lǐng)先后，6G已經(jīng)在著手了。在高端芯片被卡的情況下，可能需要從領(lǐng)域知識(shí)和軟件入手，補(bǔ)償硬件上的短板。最終還是需要芯片跟上，才能會(huì)攻6G高地。