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與此形成鮮明反差的是，2021年全球缺芯潮期間一個(gè)汽車中央域控MCU的價(jià)格被炒到幾十倍甚至上百倍。上個(gè)月，某國(guó)產(chǎn)MCU頭部企業(yè)研發(fā)工程師曾就MCU正在進(jìn)行中的“市場(chǎng)蝶變”向心智觀察所闡述：“大約在2021年左右，缺芯潮之下，海外大廠普遍增加了LTA（長(zhǎng)約訂單）和NCNR（不可更改、不可撤銷）訂單，這些訂單需要長(zhǎng)時(shí)間來(lái)消化?！?

LTA和NCNR訂單意在鎖定產(chǎn)能和客戶，是ST、NXP這種IDM帶有制造部門企業(yè)的“霸王條款”性質(zhì)的合約，這些長(zhǎng)訂單已經(jīng)成為以ST為代表的MCU大廠需要長(zhǎng)時(shí)間去清庫(kù)存的負(fù)面資產(chǎn)。

與此同時(shí)，海外大廠正在接受中國(guó)本土廠商價(jià)格戰(zhàn)的檢驗(yàn)。

缺芯潮期間，32位車用MCU銷量曾一度非常火爆

國(guó)產(chǎn)芯片MCU和電源管理領(lǐng)域，各自有上百家企業(yè)，如MCU賽道加速內(nèi)卷。過(guò)去幾年，國(guó)產(chǎn)替代成功將進(jìn)口芯片價(jià)格打了下來(lái)，6元價(jià)位的 STM32單片機(jī)，某對(duì)標(biāo)的國(guó)產(chǎn)32位MCU，做到了1.8元含稅；8位MCU也已經(jīng)打到3毛錢以下。甚至有不少“閹割性能”的國(guó)產(chǎn)MCU，32位低至幾毛錢，8位低至幾分錢，在中低端市場(chǎng)（如家電、消費(fèi)電子）快速替代進(jìn)口芯片。

國(guó)產(chǎn)MCU的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)還包括“軟性服務(wù)”。通過(guò)提供FAE現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師上門服務(wù)的本地化技術(shù)支持，可以顯著降低客戶開(kāi)發(fā)門檻，比如宇凡微通過(guò)方案定制服務(wù)覆蓋800+客戶，合作企業(yè)包括小米、九陽(yáng)等。

IN China， For China

格芯與ST在2022年7月簽署協(xié)議，在后者的現(xiàn)有克羅爾晶圓廠旁建立一座新的12英寸晶圓半導(dǎo)體制造工廠，雙方將共同運(yùn)營(yíng)該工廠，不過(guò)目前該廠已經(jīng)陷入停滯。ST在自己意大利本土大本營(yíng)的廠都停產(chǎn)了，反而加碼中國(guó)廠的產(chǎn)能，擁抱中國(guó)市場(chǎng)的信號(hào)是非常明確的。

2024年以來(lái)，ST不斷重申其“在中國(guó)，為中國(guó)”（In China，F(xiàn)or China）的發(fā)展策略，在智能電源、智能工業(yè)、自動(dòng)化、電源與能源、電機(jī)控制等領(lǐng)域全面擁抱中國(guó)市場(chǎng)，高度依賴汽車和工業(yè)半導(dǎo)體的ST已經(jīng)深刻意識(shí)到，未來(lái)汽車和工業(yè)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)點(diǎn)主要在中國(guó)。

ST已經(jīng)和三安光電在中國(guó)建立了專注碳化硅器件制造的合資企業(yè)，為中國(guó)客戶提供完全本地化的碳化硅供應(yīng)鏈，“IN China，F(xiàn)or China”戰(zhàn)略正在煥發(fā)光彩。

在數(shù)字化浪潮席卷全球的驚蟄時(shí)刻，技術(shù)革命正以雷霆之勢(shì)重塑商業(yè)版圖。企業(yè)若想于風(fēng)暴眼中穩(wěn)立潮頭，必先以淬火之志錘煉技術(shù)內(nèi)核，將創(chuàng)新基因熔鑄于血脈之中。當(dāng)數(shù)據(jù)洪流裹挾萬(wàn)物互聯(lián)的轟鳴，唯有深修數(shù)字經(jīng)脈的智者，方能破譯未來(lái)市場(chǎng)的摩斯密碼。

國(guó)產(chǎn)MCU概覽（@100 ChinaFabless）

如前所述，華虹的eFlash技術(shù)為ST所青睞，除此之外，國(guó)產(chǎn)MCU的替代依然大有可為，通過(guò)以下三點(diǎn)加以概括。

首先，相比專用MCU這種“手術(shù)刀”型的產(chǎn)品，越來(lái)越多國(guó)內(nèi)廠商如兆易創(chuàng)新、國(guó)民技術(shù)、芯?？萍嫉榷荚诎l(fā)展“萬(wàn)用工具箱”一般的數(shù)字樂(lè)高通用型MCU，依靠龐大的開(kāi)發(fā)者社區(qū)、成熟的IDE工具鏈以及豐富開(kāi)源庫(kù)，尤其是借助本土工業(yè)全套工業(yè)體系的牽引，可以極大降低開(kāi)發(fā)門檻，縮短產(chǎn)品迭代周期，通過(guò)消費(fèi)級(jí)到車規(guī)級(jí)的全產(chǎn)品線布局，使同一架構(gòu)可貫穿產(chǎn)品全生命周期，從原型驗(yàn)證到批量生產(chǎn)無(wú)縫銜接，顯著降低供應(yīng)鏈復(fù)雜度。

其次，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)（據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)計(jì)，2027年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備達(dá)430億臺(tái)），云端處理面臨高延遲、高成本和隱私風(fēng)險(xiǎn)等問(wèn)題。MCU憑借低功耗、實(shí)時(shí)性和低成本特性，成為邊緣AI的理想載體。

“MCU+AI”方興未艾。通過(guò)集成AI加速器、通信模塊如Wi-Fi 6、藍(lán)牙、傳感器接口等功能，MCU可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低成本。例如兆易創(chuàng)新針對(duì)性地研發(fā)出了智能穿戴設(shè)備的GD32VW553系列集成Wi-Fi和藍(lán)牙模塊；“MCU+AI”的核心趨勢(shì)是邊緣智能化與架構(gòu)自主化，而國(guó)產(chǎn)廠商憑借技術(shù)迭代、成本優(yōu)勢(shì)和生態(tài)協(xié)同，正從替代者向引領(lǐng)者轉(zhuǎn)變。未來(lái)隨著車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)MCU需求爆發(fā)，以及RISC-V生態(tài)的成熟，國(guó)產(chǎn)MCU有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更大份額。

此外，國(guó)產(chǎn)廠商積極布局RISC-V開(kāi)源架構(gòu)，正在逐步降低對(duì)Arm的依賴，并形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。例如，國(guó)芯科技基于RISC-V的AI MCU已進(jìn)入工業(yè)控制領(lǐng)域?？傊?，RISC-V的開(kāi)放性和靈活性為國(guó)產(chǎn)MCU提供了自主可控的技術(shù)路徑。

總之，MCU的國(guó)產(chǎn)替代是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控、突破技術(shù)封鎖的關(guān)鍵戰(zhàn)役。當(dāng)前，在中美科技博弈和全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下，國(guó)產(chǎn)MCU廠商通過(guò)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，已在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、家電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)中低端產(chǎn)品的規(guī)?；娲?，并在車規(guī)級(jí)、高算力等高端領(lǐng)域加速突破。

然而，國(guó)產(chǎn)替代仍面臨核心技術(shù)專利壁壘、生態(tài)建設(shè)滯后、客戶驗(yàn)證周期長(zhǎng)等挑戰(zhàn)。未來(lái)，需以政策引導(dǎo)、市場(chǎng)需求、資本助力為依托，推動(dòng)產(chǎn)、學(xué)、研深度融合，強(qiáng)化核心IP研發(fā)與工藝適配能力，構(gòu)建自主可控的MCU生態(tài)體系。唯有堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與開(kāi)放合作并舉，方能在保障供應(yīng)鏈安全的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)從“替代”到“引領(lǐng)”的跨越，為中國(guó)智造注入硬核“中國(guó)芯”。

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