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【文/觀察者網(wǎng) 阮佳琪】

上個月，印度總理莫迪在“獨立日”講話中宣布，印度將重啟“半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，致力于推動芯片本土制造，并宣布首款“印度制造”芯片將于2025年底進入市場。尋求開拓印度市場的荷蘭半導(dǎo)體巨頭阿斯麥（ASML）欲為其提供幫助。

據(jù)美媒彭博社2日報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，在新德里舉行的印度半導(dǎo)體年度峰會上，阿斯麥的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱表示，該公司希望在未來一年與印度芯片制造商建立合作關(guān)系。

“我們認(rèn)為印度是一個極具潛力的合作伙伴，我們致力于通過合作、知識交流和人才培養(yǎng)，支持印度（在半導(dǎo)體領(lǐng)域）的宏偉目標(biāo)，”富凱在發(fā)表主旨演講時說，“我們的先進光刻解決方案可以幫助印度晶圓廠實現(xiàn)尖端性能?！?

富凱表示，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面展現(xiàn)出積極進展，這得益于投資、雄厚的人才儲備以及政府的有力支持。

他說，“我們歡迎印度的產(chǎn)業(yè)愿景，這將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入更強活力。此次是阿斯麥?zhǔn)状螀⑴c印度半導(dǎo)體展，我們期待深入了解印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，建立新的合作關(guān)系，把握未來機遇?！?

阿斯麥CEO克里斯托夫·富凱 演講視頻截圖

另據(jù)印度《鑄幣報》報道，富凱周二接受該媒體采訪時表示，阿斯麥目前暫未向印度投入數(shù)億美元規(guī)模資金，但對印度市場持樂觀態(tài)度，“該國仍是全球發(fā)展速度最快的經(jīng)濟體之一?！?

他提到，阿斯麥此前已在印度設(shè)立實體公司，當(dāng)前正派遣更多高管赴印，“我們認(rèn)為存在一個重要機遇，可以讓更多工程師與印度半導(dǎo)體企業(yè)緊密合作，從而在亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中建立更穩(wěn)固布局”。

富凱介紹稱，阿斯麥在印度的布局?jǐn)U張，將與當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)發(fā)展同步推進。隨著印度更多芯片測試封裝工廠建成、晶圓廠投入運營，公司將為核心技術(shù)在印度搭建更完善的落地體系。

他補充道：“極紫外光刻（EUV）……這項技術(shù)相當(dāng)先進，預(yù)計要等到印度本土半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展成熟后，才可能與印度市場展開相關(guān)合作?，F(xiàn)階段重點是組建更大團隊、逐步加大對整體芯片供應(yīng)鏈的投入，并根據(jù)印度半導(dǎo)體行業(yè)的逐步發(fā)展，探索我們可提供的合作方向。”

據(jù)彭博社報道，阿斯麥一位發(fā)言人透露，目前該公司在印度的業(yè)務(wù)規(guī)?！胺浅Ｓ邢蕖?，其拒絕就業(yè)務(wù)擴張細節(jié)提供更多信息，比如可能銷售的設(shè)備型號或時間表。

美媒指出，富凱此次表達合作意向之前，阿斯麥已下調(diào)明年增長預(yù)期，原因是美國挑起的貿(mào)易爭端對其半導(dǎo)體設(shè)備銷售形成壓力。在地緣政治緊張局勢影響阿斯麥對華銷售的背景下，印度被視為該公司潛在的全新亞洲市場。

數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，中國大陸是阿斯麥僅次于中國臺灣的第二大市場，貢獻了27%的系統(tǒng)凈銷售額。韓國、美國和日本則為同期另外三大主要市場。

預(yù)計印度初期或?qū)⒕劢褂诘投诵酒圃?，而非?qū)動人工智能技術(shù)的尖端芯片。在官網(wǎng)發(fā)布的聲明中，阿斯麥預(yù)測，印度半導(dǎo)體市場預(yù)計將在2026年突破550億美元，2030年達到1000億美元規(guī)模。這一增長動力源于智能手機、汽車、5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的強勁需求，以及印度政府的支持。

8月29日，日本東京，印度總理莫迪在日印經(jīng)濟論壇上發(fā)表講話。 視覺中國

早在2021年，印度政府便啟動了“半導(dǎo)體印度”（Semicon India）計劃，初期預(yù)算約為87億美元。印度政府承諾提供高達50%的項目成本資金支持，涵蓋從硅基半導(dǎo)體制造到封裝測試的整個產(chǎn)業(yè)鏈。但這一計劃未能取得明顯的效果。

在印美關(guān)系迅速惡化的背景下，莫迪近期又重提“半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，計劃實現(xiàn)半導(dǎo)體的印度國產(chǎn)化。他還宣布首款“印度制造”芯片將于2025年末進入市場。

半導(dǎo)體合作也成為日印近期外交重點。據(jù)日本放送協(xié)會（NHK）等日媒消息，當(dāng)?shù)貢r間8月29日，莫迪與日本首相石破茂在東京舉行首腦會談，雙方達成“日印經(jīng)濟安全保障倡議”，將半導(dǎo)體和礦物資源、人工智能等列為重點領(lǐng)域，日本政府將支持日本企業(yè)在人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的印度市場布局，并推進接收來自印度的專業(yè)人才。

《日經(jīng)亞洲》還稱，日印兩國政府正推動日本企業(yè)將不使用尖端技術(shù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至印度，主要產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體、LCD液晶顯示器、光伏發(fā)電設(shè)備、蓄電池及壓縮機等領(lǐng)域。

近日，日本貿(mào)易振興機構(gòu)（JETRO）已與印度工業(yè)聯(lián)盟協(xié)商制定出行動計劃。作為兩國首腦會談即將達成的合作框架的一部分，該計劃提出將日本企業(yè)一部分正喪失競爭力及國內(nèi)產(chǎn)能的產(chǎn)品，轉(zhuǎn)移至印度，“以重建和擴大產(chǎn)能”。

不過，印度Virtunet Systems公司首席技術(shù)官巴帕·辛哈日前指出，莫迪的聲明與政策轉(zhuǎn)變并未推動本地知識積累，也沒有積極爭取國外技術(shù)轉(zhuǎn)讓，本質(zhì)上仍是向外國公司提供資金補貼，吸引其來印利用廉價勞動力設(shè)廠。盡管印度政府的補貼一度吸引了富士康、塔塔電子、美光等大公司的目光，但四年來僅有美光同意在印度設(shè)廠，且并非半導(dǎo)體工廠。

他直言，“政府沒有意識到的是，如果沒有本地市場，即使政府提供70%的資金，但面對100至150億美元的建廠成本，也不會有外國企業(yè)或領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司前來。”

他還提到，印度原本期望在西方遠離中國后，制造業(yè)將轉(zhuǎn)向印度。但事實上這一戰(zhàn)略已經(jīng)失敗，“印度需要與中國的供應(yīng)鏈建立聯(lián)系，否則在’中國+1‘戰(zhàn)略中將一事無成?！?

分析人士也指出，盡管印度積極布局高科技產(chǎn)業(yè)。不過，目前來看，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面體量較小，出口競爭力不強，在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)層級等方面都與中美等國家有較大差距，國內(nèi)市場需求也有待進一步分層。未來，整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還有很大空間。

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