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（文/觀察者網 陳辰）美國封堵中國半導體的措施正在升級。

近日，《瓦森納協(xié)議》中的美國及日本等42個國家決定將出口管制范圍，擴大到所謂可轉為軍用的半導體制造材料及網絡軟件。分析指出，此舉旨在防止技術外流到中國以及朝鮮等。

圖自港媒東網

據介紹，半導體是許多現代武器系統(tǒng)的基本組成部分，中國已具備能力獨立制造與軍事相關的集成電路。但在過去幾年，中國軍工企業(yè)被迫獨立發(fā)展，這次最新的禁令也在他們預料之中。

與此同時，美國醞釀對華為進一步“圍追堵截”，試圖切斷華為的半導體供應。以往，在美國對華為進行限制后，一些公司可以通過美國的技術占比不足25%規(guī)則繼續(xù)發(fā)貨，而美國商務部最近已提議將這一門檻降至10%。

實際上，在《瓦森納協(xié)議》限制國際高精尖技術和設備對華出口同時，美國的神經尤其“敏感”，已先后出手阻止了中國收購捷克雷達企業(yè)，幫助意大利發(fā)射衛(wèi)星以及購買荷蘭光刻機等事件。

不過，歐美國家的掣肘也出現了不少“搬起石頭砸自己的腳”。比如上述協(xié)議曾一度沉重打擊了國內“造不如買”的聲勢，激發(fā)了中國軍工企業(yè)自主突破，使得北斗系統(tǒng)、直20以及殲20等相繼出現。

某種程度上，美國目前對中國半導體的堵截是“福禍相依”。而中國完全有可能在這一領域再次上演逆襲。

42國技術管制，遏制中國

據日本共同社23日報道，為加強防備轉為軍事用途及網絡攻擊，美國及日本等42個加入《瓦森納協(xié)議》的國家已擴大管制范圍，新追加了可轉為軍用的半導體基板制造技術以及軍事級網絡軟件。

報道分析稱，這一舉措的主要目的是防止技術外流到中國以及朝鮮等國。

資料顯示，世界主要的工業(yè)設備和武器制造國在1996年簽署《瓦森納協(xié)議》，目的就是管制常規(guī)武器和軍民兩用等敏感技術輸往中國、朝鮮等國家。成員國除了美國、日本之外，還有英國、俄羅斯、印度和韓國等。

該協(xié)定規(guī)定，進行管制必需全體成員國同意，去年12月在奧地利召開的出口管理部門會議上，各國代表一致同意擴大管制對象。

高性能硅晶圓是使用納米級細光設計的最尖端半導體芯片制造中，不可或缺的零部件。報道指出，日本國內從事高性能半導體基板材料晶圓制造的廠商若成為管制對象，產品及相關技術出口就必須申請許可。

對此，一位國內軍事專家24日對《環(huán)球時報》表示，半導體是許多現代武器系統(tǒng)的基本組成部分。由于了解上述技術對國家安全至關重要，目前中國已發(fā)展至完全有能力獨立制造與軍事相關的集成電路。

另外一家與軍事相關的工廠的內部人士則稱，一些中國軍事公司被列入美國實體名單已經很長時間。過去幾年中國軍工企業(yè)被迫獨立發(fā)展，與華為的處境非常相似。這次限制也是預料之中的事情。

據《環(huán)球時報》日前獲得的一份報告，軍事半導體約占中國武器總支出的2％，預計每年的市場潛力將達到60億元人民幣（8.53億美元）。

受《瓦森納協(xié)議》管制影響，中國未來進口及發(fā)展軍事級半導體基板產業(yè)或技術或遭受部分阻力。但華創(chuàng)證券認為，國內從事相關技術產品研發(fā)的公司將受益。