成人免费午夜在线观看,伊人久久精品,一区二区三区精品

元禾璞華?？X：并購(gòu)基金助力企業(yè)跨越式發(fā)展

元禾璞華合伙人牛俊嶺發(fā)表了題為“半導(dǎo)體進(jìn)入整合階段，并購(gòu)基金助力企業(yè)跨越式發(fā)展”的主旨演講，深入分析了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)和并購(gòu)?fù)顿Y機(jī)遇。

?？X指出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資歷經(jīng)四個(gè)發(fā)展階段。2017年前，由于國(guó)際環(huán)境相對(duì)寬松，本土企業(yè)創(chuàng)新內(nèi)驅(qū)力不足，投資活躍度較低。2018-2023年期間，隨著中美貿(mào)易摩擦加劇和科創(chuàng)板推出，海歸創(chuàng)業(yè)者和深圳貿(mào)易轉(zhuǎn)型企業(yè)家大量涌現(xiàn)，少數(shù)股權(quán)投資成為主流。

?？X闡述，2024年至今，隨著十年發(fā)展積累，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域已有百余家上市公司，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從增量市場(chǎng)向存量市場(chǎng)轉(zhuǎn)變，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，進(jìn)入內(nèi)卷時(shí)代。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備并購(gòu)整合的良好條件。2024年9月，監(jiān)管部門(mén)推出系列并購(gòu)重組政策，二級(jí)市場(chǎng)出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，為并購(gòu)活動(dòng)營(yíng)造了有利環(huán)境。從國(guó)際經(jīng)驗(yàn)看，博通、英飛凌、ASML等半導(dǎo)體巨頭均通過(guò)大規(guī)模并購(gòu)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，這為中國(guó)企業(yè)提供了重要借鑒。

?？X分析，從買(mǎi)方角度來(lái)看，上市公司并購(gòu)需求主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是龍頭企業(yè)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，特別是出海布局；二是傳統(tǒng)企業(yè)尋求雙輪驅(qū)動(dòng)，打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線；三是業(yè)績(jī)下滑企業(yè)希望破繭重生；四是部分企業(yè)主動(dòng)轉(zhuǎn)型升級(jí)。從賣(mài)方角度，標(biāo)的企業(yè)也呈現(xiàn)多元化出售動(dòng)機(jī)：IPO預(yù)期調(diào)整下的主動(dòng)出售、機(jī)構(gòu)投資人退出壓力下的被動(dòng)出售、尋求平臺(tái)支撐的戰(zhàn)略合作，以及通過(guò)借道資本化實(shí)現(xiàn)上市目標(biāo)。

在此背景下，并購(gòu)基金可發(fā)揮四大作用：助力非上市公司整合、打造平臺(tái)型上市公司、提升傳統(tǒng)企業(yè)資產(chǎn)質(zhì)量、增強(qiáng)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。元禾璞華憑借投資50家集成電路上市公司的豐富經(jīng)驗(yàn)，以及完善的產(chǎn)業(yè)投資方法論，成功募集25億元并購(gòu)基金，展現(xiàn)了專業(yè)機(jī)構(gòu)在項(xiàng)目獲取、交易執(zhí)行和整合協(xié)調(diào)方面的核心能力。

盡管面臨外部環(huán)境變化、文化融合困難、整合執(zhí)行不力等挑戰(zhàn)，但隨著政策支持力度加大和市場(chǎng)需求釋放，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組仍將大有可為。未來(lái)，少數(shù)股權(quán)投資與并購(gòu)重組將共同促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，通過(guò)資源優(yōu)化配置和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，助力中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)突破。

合見(jiàn)工軟吳曉忠：全國(guó)產(chǎn)EDA/IP助力芯片產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

上海合見(jiàn)工軟副總裁吳曉忠發(fā)表了題為“全國(guó)產(chǎn)EDA/IP助力新形勢(shì)下芯片需求”的主題演講，深入分析了國(guó)際技術(shù)封鎖背景下國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。

吳曉忠回顧了美國(guó)對(duì)華科技封鎖的演進(jìn)歷程。從2019年部分中國(guó)科技企業(yè)受到制裁，到2020年華為被列入實(shí)體清單，再到2025年5月美國(guó)宣布所有EDA軟件、硬件IP對(duì)中國(guó)客戶全面禁用——這種“魔幻”般的極端政策甚至導(dǎo)致美國(guó)公司的中國(guó)分公司無(wú)法使用母公司的EDA工具。然而，這種前所未有的技術(shù)封鎖反而促使眾多外資企業(yè)主動(dòng)咨詢中國(guó)本土EDA企業(yè)，為國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了重要市場(chǎng)機(jī)遇。

作為成立于2020年的年輕企業(yè)，合見(jiàn)工軟展現(xiàn)出令人矚目的發(fā)展速度。公司總部位于上海張江，現(xiàn)有員工超過(guò)1200人，在國(guó)內(nèi)設(shè)有11個(gè)辦公室，海外設(shè)立2個(gè)技術(shù)中心。累計(jì)融資超過(guò)40億元，擁有近300件專利。

合見(jiàn)工軟構(gòu)建了完整的EDA/IP生態(tài)體系。在芯片級(jí)EDA方面，數(shù)字芯片驗(yàn)證平臺(tái)的UVS+產(chǎn)品性能已超越業(yè)界標(biāo)桿VCS，硬件仿真平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)唯一的雙模平臺(tái)技術(shù)，容量覆蓋1.6億門(mén)到460億門(mén)；可測(cè)試性設(shè)計(jì)平臺(tái)在診斷功能方面具有明顯優(yōu)勢(shì)；AI智能設(shè)計(jì)平臺(tái)UDA的RTL代碼生成準(zhǔn)確率從70%提升至93%。

在系統(tǒng)級(jí)EDA領(lǐng)域，公司推出的PCB和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)產(chǎn)品能處理百萬(wàn)級(jí)器件規(guī)模，已被國(guó)內(nèi)最大先進(jìn)封裝企業(yè)采用為基礎(chǔ)平臺(tái)。

在高性能IP方面，公司提供DDR、LPDDR、HBM等存儲(chǔ)接口IP，以及面向Chiplet應(yīng)用的UCIE和國(guó)產(chǎn)Hipi接口IP，在高性能以太網(wǎng)組網(wǎng)IP領(lǐng)域市場(chǎng)占有率位居國(guó)內(nèi)第一。

合見(jiàn)工軟在虛擬原型技術(shù)和人工智能輔助設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重要突破，支持軟硬件協(xié)同驗(yàn)證，大大縮短產(chǎn)品上市周期。在國(guó)內(nèi)超算和智算領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了后發(fā)先至的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

合見(jiàn)工軟等國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的崛起，為打破國(guó)外技術(shù)壟斷、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了重要支撐。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)新階段，EDA/IP技術(shù)的自主化發(fā)展不僅關(guān)乎企業(yè)生存，更關(guān)乎國(guó)家科技安全和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。

趙同月：內(nèi)卷中尋找機(jī)遇，CIPB引領(lǐng)封裝革命

上海芯華睿半導(dǎo)體市場(chǎng)與投融資負(fù)責(zé)人趙同月發(fā)表了題為“CIPB-車(chē)規(guī)功率芯片嵌入式發(fā)展與應(yīng)用”的主題演講，為與會(huì)者深入解析了功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新突破路徑。

趙同月指出，雖然車(chē)規(guī)半導(dǎo)體整體國(guó)產(chǎn)化率僅為20%，但功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)已異常激烈，國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)60-70%，僅比亞迪一家就占據(jù)近30%的市場(chǎng)份額。在這種高度內(nèi)卷的市場(chǎng)環(huán)境下，技術(shù)創(chuàng)新成為企業(yè)突圍的關(guān)鍵。

CIPB（嵌入式功率半導(dǎo)體）技術(shù)是此次演講的核心議題。該技術(shù)將功率芯片直接嵌入PCB板內(nèi)，突破了傳統(tǒng)灌膠塑封封裝的局限。趙同月強(qiáng)調(diào)，這一創(chuàng)新得益于碳化硅技術(shù)的發(fā)展，能夠充分發(fā)揮寬禁帶半導(dǎo)體高速開(kāi)關(guān)的優(yōu)勢(shì)。

相比傳統(tǒng)封裝，CIPB技術(shù)具備三大核心優(yōu)勢(shì)：一是通過(guò)高密度多層布線實(shí)現(xiàn)更優(yōu)電性能，有效縮短電流路徑、降低寄生電感；二是采用高熱導(dǎo)基板提升散熱性能；三是實(shí)現(xiàn)更高的集成化和小型化水平。

演講中重點(diǎn)分析了CIPB技術(shù)的兩大核心應(yīng)用市場(chǎng)。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2030年相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)240億美元，CIPB技術(shù)有望占據(jù)20-30%的市場(chǎng)份額。在AI服務(wù)器市場(chǎng)，隨著大模型和終端AI應(yīng)用的快速發(fā)展，電源架構(gòu)正從12V向48V轉(zhuǎn)變，對(duì)電源模塊的集成化、小型化和高可靠性提出了更高要求，為CIPB技術(shù)提供了廣闊應(yīng)用空間。

趙同月特別強(qiáng)調(diào)，CIPB技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化是一個(gè)跨越晶圓、封裝、PCB制造到系統(tǒng)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈工程，需要各環(huán)節(jié)深度協(xié)作。上海新華瑞通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，與頭部PCB廠商、主機(jī)廠等建立合作關(guān)系，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要性。

盡管功率半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，但通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合，仍存在巨大商業(yè)機(jī)會(huì)。趙同月呼吁投資者更加關(guān)注內(nèi)卷行業(yè)中的創(chuàng)新細(xì)分賽道，CIPB技術(shù)的發(fā)展軌跡為產(chǎn)業(yè)投資提供了有價(jià)值的參考。

“金融賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)優(yōu)秀案例征集”正式啟幕

在論壇現(xiàn)場(chǎng)，觀察者網(wǎng)宣布“助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，獻(xiàn)禮十五新征程——金融賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)優(yōu)秀案例征集”正式啟幕。此次活動(dòng)以助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、獻(xiàn)禮十五新征程為主題，現(xiàn)面社會(huì)，征集服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、鄉(xiāng)村振興、金融五篇大文章創(chuàng)新與實(shí)踐優(yōu)秀案例。

此次評(píng)選活動(dòng)得到協(xié)辦單位綠色金融60人論壇、亞洲金融合作聯(lián)盟、上海金融業(yè)聯(lián)合會(huì)的大力支持以及上海金融文化促進(jìn)中心、上海國(guó)家會(huì)計(jì)學(xué)院的學(xué)術(shù)支持。本次評(píng)選征集范圍全面覆蓋從事金融創(chuàng)新研究與實(shí)踐的金融機(jī)構(gòu)、實(shí)體企業(yè)、金融科技企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)均可申報(bào)。報(bào)送時(shí)間至通知下發(fā)，即日至2025年10月20號(hào)參選單位可根據(jù)評(píng)選規(guī)則，通過(guò)郵件、電話等方式報(bào)名參加本次年度評(píng)選。

圓滿落幕

此外，在本次論壇中，觀察者網(wǎng)精品科創(chuàng)類線下對(duì)話IP“心智對(duì)話”作為圓桌環(huán)節(jié)登場(chǎng)，主題為“周期嬗變中的中國(guó)半導(dǎo)體：價(jià)值重塑與整合之道”。

圓桌對(duì)話主持人，韋豪創(chuàng)芯合伙人王智（上圖右一）和晶合光電董事長(zhǎng)余濤（左二）、算豐信息總經(jīng)理顧萌（左一）、芯華睿半導(dǎo)體市場(chǎng)與投融資負(fù)責(zé)人趙同月（右二）深入探討了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)在邏輯與外在挑戰(zhàn)。

圓桌論壇各位專家一致認(rèn)為，當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體面臨的不僅是技術(shù)追趕，更是價(jià)值體系的重新構(gòu)建，需要從過(guò)往的規(guī)模擴(kuò)張思維轉(zhuǎn)向精細(xì)化運(yùn)營(yíng)，從單純的技術(shù)引進(jìn)走向自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。產(chǎn)業(yè)整合已成為必然趨勢(shì)，通過(guò)優(yōu)化資源配置、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，構(gòu)建更加有韌性的生態(tài)體系。面向未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)以開(kāi)放合作的心態(tài)，在全球化與本土化之間找到平衡點(diǎn)，在競(jìng)爭(zhēng)與合作中實(shí)現(xiàn)價(jià)值重塑，為全球科技進(jìn)步貢獻(xiàn)中國(guó)智慧。

本次論壇匯聚了金融投資機(jī)構(gòu)、集成電路領(lǐng)軍企業(yè)、科研院所等各界精英，共同探討金融資本與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度融合的創(chuàng)新路徑。

論壇自籌備以來(lái)便受到業(yè)界高度關(guān)注，來(lái)自銀行、證券、基金、保險(xiǎn)等金融機(jī)構(gòu)的高管，以及芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的領(lǐng)軍人物踴躍參與。與會(huì)嘉賓圍繞產(chǎn)業(yè)投融資創(chuàng)新、資本市場(chǎng)支持、風(fēng)險(xiǎn)管控等熱點(diǎn)議題展開(kāi)深入交流，為推動(dòng)金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展獻(xiàn)言獻(xiàn)策。

此次論壇的成功舉辦，不僅搭建了金融與半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)話合作的重要平臺(tái)，也為探索產(chǎn)融結(jié)合新模式提供了有益借鑒，獲得了與會(huì)各方的一致好評(píng)。