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近日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱(chēng)，小米自研芯片玄戒O2預(yù)計(jì)將在明年第二至第三季度發(fā)布，初步判斷發(fā)布時(shí)間可能在9月左右。

該博主此前還爆料稱(chēng)，玄戒O2將采用Arm最新發(fā)布的公版架構(gòu)，芯片整體規(guī)模更大，性能表現(xiàn)有望提升15%以上。其于15日發(fā)文稱(chēng)，“小米玄戒O2比想象中的要強(qiáng)，最新ARM公版架構(gòu)，加上規(guī)模夠大，性能弱不了… 保底有15%的IPC提升?！?

觀察者網(wǎng)注意到，目前該條推文已被修改，去除了“小米玄戒O2比想象中的要強(qiáng)”的表述。

據(jù)悉，IPC（每周期指令數(shù)）作為評(píng)估CPU實(shí)際性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，其數(shù)值越高，意味著CPU在相同主頻下的工作效率越強(qiáng)。

另?yè)?jù)多方爆料稱(chēng)，玄戒O2或?qū)⒋钶dArm Cortex-X9系列超大核，而即將推出的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500也將采用相同的超大核心架構(gòu)。預(yù)計(jì)玄戒O2或采用10核四叢集架構(gòu)，主頻最高達(dá)3.9GHz，在圖形渲染、多任務(wù)處理等場(chǎng)景下有望出現(xiàn)明顯提升。此外，玄戒O2的NPU算力預(yù)計(jì)也將大幅提升，能高效支撐小米汽車(chē)的高階智駕等應(yīng)用。

綜合多方消息，小米正在持續(xù)加大在芯片研發(fā)方面的投入，玄戒O2以及自研5G基帶均是重點(diǎn)方向，其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端產(chǎn)品線的芯片覆蓋。

此前，科技博主@智慧皮卡丘 在社交媒體發(fā)文稱(chēng)，小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及5G基帶，將實(shí)現(xiàn)“全終端覆蓋”，但相關(guān)貼文已不可見(jiàn)。有媒體指出，“全終端覆蓋”其中最重要的一環(huán)就是“人車(chē)家”中的汽車(chē)，即玄戒O2將首次搭載到小米汽車(chē)中。

博主@數(shù)碼閑聊站 也爆料稱(chēng)，“小米自研的四合一域控制器已經(jīng)在鋪路了，看來(lái)未來(lái)玄戒芯片會(huì)在小米汽車(chē)、小米手機(jī)、小米平板、小米手表等設(shè)備全面運(yùn)用”。

在此之前，小米已于今年5月出首款自主研發(fā)的SoC———玄戒O1。

據(jù)介紹，“玄戒O1”芯片面積為109mm2；采用第二代3nm工藝制程190億晶體管；配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925；采用GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景動(dòng)態(tài)切換GPU運(yùn)行狀態(tài)；單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509。 值得注意的是，玄戒O1的CPU和GPU都采用了ARM公版方案。

此前市場(chǎng)上曾有質(zhì)疑稱(chēng)玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，對(duì)此小米方面否認(rèn)，表示玄戒O1完全由玄戒團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì)，研發(fā)周期超過(guò)四年，采用了3nm先進(jìn)制程工藝。

自5月發(fā)售以來(lái)，小米并未大范圍地在其自家產(chǎn)品上運(yùn)用自研芯片，目前在售產(chǎn)品中僅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭載了玄戒O1，甚至有的門(mén)店限量供應(yīng)。而小米于近期發(fā)布的MIX Flip 2小折疊搭載的是驍龍8至尊版處理器。

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